财联社9月4日电(编辑周子怡)日本芯片制造商Rapidus计划如期在北海道千岁市建厂，公司正在加紧招聘，以期在2027年前量产顶级晶圆。
上周五(9月1日)，Rapidus在北海道的IIM-1晶圆厂破土动工，将开始新一轮招聘。
Rapidus是一家由日本政府支持的晶圆代工厂，成立于一年多前，旨在与TSMC、三星电子和英特尔等行业领先公司竞争。该公司的目标是在2025年初开始试产，并在2027年前量产基于2 nm工艺技术的芯片。
在新IIM-1工厂的奠基仪式上，该公司透露，他们已经雇用了200多名员工，以使工厂能够如期上线。
Rapidus表示，计划在2024年12月安装芯片设备并开始试产，目标是在4年内量产2纳米芯片。
Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在仪式后的新闻发布会上表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。他还补充道，“这是千载难逢的机会。这样的机会再也不会有了。”
政府将继续支持
Rapidus不容易与TSMC和三星竞争。后两家公司的晶圆厂已经在生产基于各自3nm工艺节点的芯片，预计2025年将有2nm工艺技术推向市场。
此前有消息称，岸田文雄政府曾承诺向Rapidus提供数十亿美元的补贴，以支持日本国内的芯片生产，帮助日本夺回半导体领域的领先地位。
出席奠基仪式的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本将继续支持这家初创公司。
西村康稔指出，“这里的技术是日本国际竞争力的关键，政府承诺给予Rapidus最大的支持”，并补充说，他希望日本在芯片制造设备和材料方面的关键地位有助于Rapidus成为全球领导者。
据悉，日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元(23亿美元)。
此外，Rapidus也得到了IBM的大力支持。IBM表示，该公司目前正把帮助Rapidus作为首要任务，因为新兴的芯片代工业务对于确保长期的全球供应至关重要。
(蔡莲周子怡)”